搜索结果
金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目加速建设
厦门日报报道，厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目建设现场如火如荼。项目一期投资7.3亿元，总建筑面积约7.3万平方米，规划新建1栋FAB厂房，配套研发中心、特气站、危化品仓库、废水处理站等 ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
厦门金柏半导体有限公司月产6kk柔性电路板项目落户厦门
11月2日，以“联系联通联动”为主题的闽港“一带一路”高峰研讨会在厦门举行。研讨会现场举行的签约仪式上，由香港与厦门合资合作的12个项目签约，总投资48 ...查看更多
